80%的电子产品损坏大都来源于跌落碰撞，研发人员往往耗费大量的时间和成本，针对产品做相关的质量试验，常见的结构试验就是跌落与冲击试验。这种方法可靠，但也存在很多不足之处，主要表现在：

  1.试验的操作实施过程需要耗费大量的人力、财力，从而增加产品的成本。

  2.试验发生的历程很短，很难观察到试验过程中的现象。

  3.试验测试的条件(如碰撞角度等)难以控制，使得试验重复性很差。

  4.试验一般只能得到试验结果，而很难观察现象发生的原因。

  5.试验时很难观察产品的内部特性和内部现象，如加速度响应等。

  利用LS—DYNA在产品开模前，对其进行相关的模拟仿真可以很好地解决以上问题。相对于传统的试验方法，采用LS—DYNA对其进行虚拟仿真具有如下明显的优点：

  1.减少试验次数和试验成本。

  2.可以直观动态地显示整个跌落碰撞过程各种物理量的变化。

  3.不仅可以观察产品的外部特性和现象，而且能观察产品的内部特征及现象。

  4.边界条件方便控制，仿真的可重复性好。

  5.设计初期进行模拟可及早发现产品的特性，并减少问题的发生。